本發(fā)明公開了一種內(nèi)置立體復合散熱結構的手機背殼及其制造方法，該手機背殼分為硬質(zhì)基體部分和柔性內(nèi)表面附著部分組成，其中硬質(zhì)基體部分以環(huán)氧樹脂為基體，其內(nèi)以硬質(zhì)基體部分總質(zhì)量計，固化有0.8wt％?1wt％的碳纖維管、43wt％?45wt％的氧化鋁粉末、由不同粒度碳化硅組成的占手機背殼總質(zhì)量14wt％?15wt％混合碳化硅微粒三種功能填料；柔性內(nèi)表面附著部分為絕緣導熱硅酮，該絕緣導熱硅酮具體以羥基封端聚二甲基硅氧烷為基體、銅粉為功能填料、碳酸鈣為增強填料制成的復合材料。本發(fā)明整體高導熱、立體散熱、耐腐蝕、抗老化。