一種帶有導熱通道的銅鉬銅載體基板及其制造方法，屬于電子封裝復合材料技術領域。本發(fā)明的目的是使銅鉬銅導熱基板的散熱能力更好、異種金屬的界面結合強度更高，所述基板是銅板鉬板相間組成的多層結構，最外層為銅板，所述鉬板上沿板厚方向開有均勻的通孔，通孔內填充有銅作為通道聯(lián)通相鄰銅板。所述方法如下：鉬板打孔；銅板、鉬板的表面處理；鉬板孔填充處理；固定；抽真空；復合軋制；熱處理；后處理。本發(fā)明的基板，散熱效果得到了大幅度提高。同時由于散熱通道的釘扎作用，異種金屬之間界面結合強度高，可以減小加工變形量，減少邊部的開裂現(xiàn)象，提高產品合格率，降低成本，同時在后續(xù)使用過程中，界面不容易產生脫落失效。