本專利文件涉及適用于核反應(yīng)堆環(huán)境和需要能夠承受高溫和/或高腐蝕性環(huán)境的材料的其他應(yīng)用的陶瓷基質(zhì)復(fù)合材料的系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)、裝置和制造方法。在一示例性方面，公開了一種接合和密封陶瓷結(jié)構(gòu)的方法。該方法包括：使用密封材料形成陶瓷結(jié)構(gòu)和端塞的接頭，其中端塞具有穿過端塞的頂表面和底表面的孔；通過該孔用期望氣體成分填充陶瓷結(jié)構(gòu)；使用熱源將材料加熱成熔融形式；以及將材料引導(dǎo)到孔中，其中材料固化以密封端塞。