本發(fā)明提供一種柔性電路板的膜孔形成裝置,其包括一化學(xué)蝕刻系統(tǒng)及一傳送系統(tǒng),該傳送系統(tǒng)包括一由該化學(xué)蝕刻系統(tǒng)內(nèi)部穿過的傳送帶。該傳送帶的材質(zhì)為鐵氟龍、含鐵氟龍的材質(zhì)、聚偏氟乙烯、金屬或金屬夾層
復(fù)合材料。本發(fā)明還提供一種膜孔形成方法,其包括如下步驟:提供一具有銅孔的待蝕刻柔性板,該銅孔裸露出對應(yīng)位置的基膜;將該待蝕刻柔性板通過上述膜孔形成裝置的傳送系統(tǒng)送入化學(xué)蝕刻系統(tǒng)中完成膜孔的制作。
聲明:
“膜孔形成裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)