本發(fā)明公開一種具有局部制冷功能的PTC貼片元件,其特征在于包含:具備制冷功能的PTC
芯片層、絕緣導(dǎo)熱層、側(cè)邊外電極和金屬箔片引腳,具備制冷功能的PTC芯片層包含聚合物基
復(fù)合材料芯材和貼覆于芯材兩面的內(nèi)電極片,聚合物基復(fù)合材料芯材由聚合物基材和分布于其中的熱電半導(dǎo)體填料組成。元件兼具過流保護(hù)和熱管理的功能,將元件貼裝在電子線路中需要散熱的部位,小電流正常工作狀態(tài)下原件內(nèi)部導(dǎo)通,并通過內(nèi)部熱電半導(dǎo)體的帕爾帖效應(yīng)對(duì)貼裝面進(jìn)行制冷;在故障大電流狀態(tài)下通過PTC效應(yīng)斷開電路,實(shí)現(xiàn)對(duì)電子線路的保護(hù)。多層芯片并聯(lián)貼裝的設(shè)計(jì)可以大大提升制冷效率,并可實(shí)現(xiàn)元件內(nèi)部溫度場(chǎng)中各芯片層過流協(xié)同保護(hù)。
聲明:
“具有局部制冷功能的PTC貼片元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)