一種利用皮秒激光加工孔的方法，根據纖維復合材料的特點，結合皮秒激光極高的峰值功率使其對材料無選擇性的加工特征，在CMC-SiC材料上實現孔加工。本發(fā)明通過分布加工的方式，在碳化硅陶瓷基復合材料上逐層加工出圓孔或方孔，加工中，無需考慮微小裂紋的影響，穩(wěn)定性較好，尤其適用于大批量重復性微孔加工。當加工圓孔時，以螺旋狀路徑逐層加工。當加工方孔時，以線性掃描路徑逐層加工。本發(fā)明具有加工工藝穩(wěn)定性好、可設計性強、精度高等優(yōu)點。