本發(fā)明公開了一種高能微點(diǎn)火芯片及其制備方法和使用方法，它是將納米金屬和納米金屬氧化物先MIC材料，并將炸藥原料制成超細(xì)炸藥顆粒，再將MIC材料和超細(xì)炸藥顆粒制成MIC-炸藥復(fù)合材料，最后用三維打印機(jī)把MIC-炸藥復(fù)合材料集成到SiO2/Cr/Pt/Au微加熱器上得到的，使用時(shí)在高能微點(diǎn)火芯片上的SiO2/Cr/Pt/Au微加熱器兩端通5-50V電點(diǎn)火即可。采用本發(fā)明的制備方法，可以通過調(diào)節(jié)炸藥的使用量來控制反應(yīng)速度，最終獲得多種不同點(diǎn)火能量的高能微點(diǎn)火芯片，MIC-炸藥復(fù)合物燃燒效果好，所組成的微點(diǎn)火芯片點(diǎn)火的火焰溫度更高、火焰面積更大，從而獲得的微點(diǎn)火芯片點(diǎn)火穩(wěn)定性和成功率高。