本文公開的實(shí)施例包含具有粘附層和脫模層的多層膜，其中所述粘附層包括：結(jié)晶度范圍為10％到30％的載體樹脂；以及0.5wt.％到50.0wt.％的嵌段復(fù)合材料或特定嵌段復(fù)合材料，所述嵌段復(fù)合材料或特定嵌段復(fù)合材料包括：(i)基于乙烯的共聚物；(ii)基于α?烯烴的共聚物；以及(iii)包含基于乙烯的軟嵌段和基于α?烯烴的硬嵌段的嵌段共聚物，所述基于乙烯的軟嵌段具有與所述嵌段復(fù)合材料或特定嵌段復(fù)合材料的所述基于乙烯的共聚物相同的組成，所述基于α?烯烴的硬嵌段具有與所述嵌段復(fù)合材料或特定嵌段復(fù)合材料的所述基于α?烯烴的共聚物相同的組成。