本發(fā)明揭示一種納米結(jié)構(gòu)的
復合材料,該復合材料包含在晶體半導體基質(zhì)中的半導體納米晶體。合適的納米晶體包括硅、鍺和硅-鍺合金,以及鉛鹽如PbS、PbSe和PbTe。合適的晶體半導體基質(zhì)材料包括Si和硅-鍺合金。本發(fā)明還揭示一種制備納米結(jié)構(gòu)的復合材料的方法。本發(fā)明還揭示包含納米結(jié)構(gòu)的復合材料的裝置。
聲明:
“無機體相多結(jié)材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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