本發(fā)明涉及光電器件領(lǐng)域,尤其是涉及一種封裝支架,其用于固定安裝光電器件
芯片,所述封裝支架包括:引線(xiàn)框架,其包括正極墊、負(fù)極墊;絕緣部,其設(shè)置于所述正極墊、所述負(fù)極墊之間;反射元件,其對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述引線(xiàn)框架、所述絕緣部之上,所述反射元件中設(shè)置有一通孔以將限定于所述通孔中的所述引線(xiàn)框架和所述絕緣部的區(qū)域定義為固晶區(qū)域;其特征在于,所述反射元件通過(guò)地質(zhì)聚合物與所述引線(xiàn)框架連接。本發(fā)明引入地質(zhì)聚合物作為反射元件的材質(zhì),與各種材料具有良好的界面結(jié)合性能,生成的連接件或連接層化學(xué)穩(wěn)定性高、熱穩(wěn)定好、氣密性?xún)?yōu)良、機(jī)械強(qiáng)度高、耐候性能優(yōu)異,使器件粘合性或安裝穩(wěn)定性大大提高。
聲明:
“封裝支架和封裝支架制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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