本發(fā)明公開了一種地層等厚線圖的自動生成方法及裝置,方法包括:獲取成圖區(qū)內(nèi)有目標層孔及無目標層孔的鉆孔信息,對所述有目標層孔的目標層的厚度值T
目+插值生成厚度DEM;計算有目標層孔的目標層的平均厚度;取所述無目標層孔的點位信息對應(yīng)有目標層孔的厚度DEM上的厚度值的絕對值;取有目標層孔的目標層的平均厚度與無目標孔的厚度絕對值的算術(shù)平均數(shù),并乘以?1,得到最終的無目標層孔的目標層負值厚度;將目標層的厚度、無目標層孔的負值厚度、及其所對應(yīng)的鉆孔點位信息,以及地質(zhì)圖邊界線作為離散數(shù)據(jù),對該些離散數(shù)據(jù)進行插值;進行等值線追蹤,即生成目標地層等厚線圖;本發(fā)明提供精度更高的地層等厚線圖的自動生成方法。
聲明:
“地層等厚線圖的自動生成方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)