本實(shí)用新型提供了一種無(wú)膠復(fù)合材料，包括基體，所述基體為片狀PC或者片狀PP；所述基體表面熱壓貼合有增強(qiáng)層。本實(shí)用新型提供的無(wú)膠復(fù)合材料，無(wú)任何粘劑即將PP或PC原材料與PU、皮革纖維、超纖布等不同材質(zhì)進(jìn)行粘合，具有無(wú)色、無(wú)味、環(huán)保，且生產(chǎn)成本低、制造效率高的特點(diǎn)，而且粘合度比膠粘粘合度更高，解決人力密集性企業(yè)需求，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展。適用于3C消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品及其周邊配件領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、汽車(chē)領(lǐng)域、家裝、家具領(lǐng)域、航空航天、體育運(yùn)動(dòng)器件、建筑領(lǐng)域等。