本發(fā)明公開了一種多孔框架結(jié)構(gòu)增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料及其制備方法，包括增強(qiáng)體和鎂及鎂合金基體；所述增強(qiáng)體為鈦及鈦合金多孔框架結(jié)構(gòu)。使用熔滲工藝，結(jié)合超聲振動和復(fù)合精煉將鎂及鎂合金熔滲到多孔框架結(jié)構(gòu)當(dāng)中，制得的鎂基復(fù)合材料，其具有增強(qiáng)體分布均勻、潤濕性優(yōu)良且界面結(jié)合較強(qiáng)、晶粒細(xì)小等優(yōu)點(diǎn)，有效解決現(xiàn)有技術(shù)的顆粒在鎂基體中分布不均勻、潤濕性較差和界面結(jié)合較弱，導(dǎo)致增強(qiáng)體增強(qiáng)效果不理想等的技術(shù)問題。在航空航天、汽車、機(jī)械制造、3C等高新技術(shù)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。