本發(fā)明公開了一種鑲嵌量子點的二氧化硅復(fù)合材料，其由多孔二氧化硅、鑲嵌在多孔二氧化硅表面的半導(dǎo)體量子點以及表面活性劑組成，其中所述多孔二氧化硅所占的重量份為60-100，半導(dǎo)體量子點所占的重量份為0.01-20，表面活性劑所占的重量份為1-15。本發(fā)明制得的鑲嵌量子點的多孔二氧化硅復(fù)合材料主要應(yīng)用在光轉(zhuǎn)換膜、LED封裝和隱形印刷等領(lǐng)域，制得的光轉(zhuǎn)換膜具有良好的透光性能、耐高溫性能、耐磨性能等，在用于LED封裝時，具有良好的透光性能、發(fā)光性能及抗氧化性能。