一種以鐵基非晶/納米晶帶材做貼片層的電磁屏蔽
復(fù)合材料制備方法,工藝步驟為:(1)將丁基橡膠(IIR)在開放式煉膠機上塑煉3-10min后,加入固定種類及比例的橡膠配合劑(公知技術(shù)),混煉約15-60min,使復(fù)合相在IIR中分散均勻,按質(zhì)量比為4:1-6:1比例,將塑煉膠與白炭黑進行混煉,制成厚度為0.1-1mm厚的IIR薄膜;(2)將
碳纖維與上述的IIR薄膜復(fù)合,制成IIR薄膜/碳纖維/IIR薄膜的夾層結(jié)構(gòu),并在壓力成型機中硫化成型,硫化溫度為165℃,硫化時間為1-5h,硫化壓力為1-10MPa;(3)選取不同厚度的未退火態(tài)鐵基非晶/納米晶合金帶材,制得表層導(dǎo)電型電磁屏蔽復(fù)合材料。本發(fā)明的優(yōu)點是:(1)通過對廢帶材的回收再利用,可有效解決廢帶材的處理問題,具有較高的經(jīng)濟效益和環(huán)境效益;(2)本發(fā)明的制備工藝過程簡單,設(shè)備要求不高,效果顯著,便于實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用。
聲明:
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