本發(fā)明公開(kāi)了工作溫度可控混合集成電路的集成方法,該方法是在正面襯底氮化鋁陶瓷基片的正面進(jìn)行常規(guī)混合集成電路集成,在正面襯底氮化鋁陶瓷基片的背面進(jìn)行半導(dǎo)體致冷器的集成;并分別從N型半導(dǎo)體、P型半導(dǎo)體的兩端引出連接線(xiàn),再進(jìn)行鍵合,將整個(gè)電路連接起來(lái);器件內(nèi)部有熱敏電阻,其位置緊靠對(duì)溫度較敏感的半導(dǎo)體
芯片,用于檢測(cè)器件內(nèi)部工作環(huán)境溫度,通過(guò)跟蹤電阻的變化檢測(cè)電阻兩端電壓的變化,從而控制外部可控開(kāi)關(guān)電路和電流方向,控制升溫或降溫頻度,從而達(dá)到溫度控制的目的。本發(fā)明的集成電路廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、精密儀器、地質(zhì)勘探、石油勘探、通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域,具有廣闊的市場(chǎng)前景。
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“工作溫度可控混合集成電路的集成方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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