本發(fā)明公開了一種高耐熱、廣譜抗菌的可完全降解聚乳酸復合材料，包括以下重量份的原料：PLA樹脂50?80份，甲殼素納米晶須8?20份，偶聯(lián)劑0.5?5.0份，抗氧劑1?3份。該高耐熱、廣譜抗菌的可完全降解聚乳酸復合材料，采用可完全降解的技術(shù)方案，除了聚乳酸自身所具備的高生物降解特性以外，主要的功能助劑如甲殼素納米晶須抗菌劑、木質(zhì)素偶聯(lián)劑等都是源自于天然物質(zhì)，同樣也具備較好的可生物降解特性，這有別于傳統(tǒng)方案中加入無機粉體的改性方式，甲殼素納米晶須抗菌劑除了賦予聚乳酸基體材料良好的廣譜抗菌特性以外，其具有一定的長徑比外觀特性還可以顯著改善聚乳酸材料剛性、耐熱性不足的性能缺陷，從而大大拓展聚乳酸材料的應用范圍。