本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料由以下重量份的組分制備而成：鄰甲酚酚醛線性環(huán)氧樹脂1000份，芐基二甲胺10?20份，鄰苯二甲酸酐400?500份，抗氧劑3?10份；進(jìn)一步的，還包括300?1000份的針狀硅灰石。本發(fā)明以鄰甲酚酚醛線性環(huán)氧樹脂為原料，以鄰苯二甲酸酐為固化劑，以芐基二甲胺為促進(jìn)劑，經(jīng)過固化反應(yīng)后制備得到的產(chǎn)品具有較好的力學(xué)性能及低介電性能。本發(fā)明使用高長徑比針狀硅灰石作為填充劑，相對(duì)比滑石粉、碳酸鈣、普通的硅灰石來說，制備得到的產(chǎn)品不僅強(qiáng)度與沖擊性能大幅提高，介電常數(shù)還能進(jìn)一步明顯降低。