本申請公開了一種嵌入式共固化
復合材料的阻尼層穿孔裝置,該穿孔裝置包括基座、氣缸、連接件、活動工作臺、放置帶阻尼薄膜的貧膠預浸料的墊板、帶有若干通孔的壓料卸料平板、彈簧和穿孔模板。通過新型穿孔設備的提出使用,帶阻尼薄膜的貧膠預浸料在幾乎不損壞增強材料的前提下,制作出了穿孔的帶阻尼薄膜的貧膠預浸料,進一步增強了嵌入式共固化穿孔阻尼復合材料的力學性能及其加工效率。
聲明:
“嵌入式共固化復合材料的阻尼層穿孔裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)