本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱硅膠與發(fā)泡貼布復(fù)合材料及其制造方法，導(dǎo)熱硅膠與發(fā)泡貼布復(fù)合材料依序包含第一基布、橡膠發(fā)泡層、第二基布和導(dǎo)熱硅膠層等四層結(jié)構(gòu)，其結(jié)合緩沖柔軟及優(yōu)秀的導(dǎo)熱特性，不僅可應(yīng)用于提供電子裝置所需的保護、包裝及收納，還同時具有可排除電子裝置產(chǎn)生廢熱的功能。故藉由本發(fā)明，能賦予產(chǎn)品更多的變化及豐富性，而符合消費者的需求。