本發(fā)明涉及一種軟磁
復合材料及微電機用定子片的制備方法,屬于微電機制備技術領域。上述軟磁復合材料由軟磁粉末、電介質層和導電層組成,所述軟磁粉末外表面包覆所述電介質層,所述電介質層外表面包覆所述導電層。本發(fā)明制備出飽和磁感應強度及磁導率高、損耗低的異質復合定子片,用于電機轉速達12萬轉微電機定子。提高了微電機的可靠性,具有高頻(轉速每分鐘超過12萬轉)的顯著優(yōu)勢?低損耗;軟磁復合材料高的磁感應強度(2T)保證其具有更高的功率(約2倍)。
聲明:
“軟磁復合材料及微電機用定子片的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)