本發(fā)明涉及銅鉻觸頭制備技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種低成本CuCr25觸頭材料的制備方法,包括:坯體制備:配料、混料墩粉、壓制坯體,坯體燒結(jié),電弧熔煉;將稱量好的電解銅粉和高純脫氣鉻粉進行混料墩粉,墩粉完成后壓坯,將坯體裝入真空燒結(jié)爐進行燒結(jié),將燒結(jié)后的坯體裝入真空自耗電弧熔煉爐進行電弧熔煉;本發(fā)明采用低成本脫氣鉻作為原材料,緩解了目前市場高品位鉻資源的短缺問題,拓寬了銅鉻觸頭材料在原材料鉻方面的采購渠道,降低了銅鉻觸頭的生產(chǎn)成本;制備的觸頭材料具備合金致密度高、氣體含量低、鉻顆粒細小、硬度高的特性;本發(fā)明整體工藝操作簡單,生產(chǎn)過程易于控制,具備工業(yè)化生產(chǎn)的特性,適合大量推廣。
聲明:
“低成本CuCr25觸頭材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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