本發(fā)明公開(kāi)了一種Ti?3Cu抑菌材料的制備方法,涉及抑菌材料制備領(lǐng)域。該制備方法包括:將鈦粉與銅粉按混合后,球磨3?6h;在溫度為650?700℃下,對(duì)混合粉體真空燒結(jié)1?1.5h;在氬氣保護(hù)以及溫度為750?950℃下,繼續(xù)燒結(jié)0.5?1.2h,并在氫氣與氬氣保護(hù)以及溫度為750?950℃下,對(duì)燒結(jié)熔體進(jìn)行超聲處理3?10min;燒結(jié)熔體降溫至700?750℃后加壓并保溫2?3h,降溫至400?450℃并保溫5?10h;冷卻至室溫并切割,得到Ti?3Cu抑菌材料。本發(fā)明提供的Ti?3Cu抑菌材料的制備方法,可增加固溶后Ti?3Cu合金晶界處產(chǎn)生的Ti
2Cu相,并提高Ti
2Cu相在Ti?3Cu合金基體中的彌散分布率,從而實(shí)現(xiàn)了Ti?3Cu合金對(duì)金黃色葡萄球菌和大腸桿菌具有更強(qiáng)的抗菌能力。
聲明:
“Ti-3Cu抑菌材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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