本發(fā)明實施例適用于微波組裝工藝技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種共晶有功率
芯片的載體焊接方法,盒體、印刷電路板和共晶有功率芯片的載體裝配組成產(chǎn)品結(jié)構(gòu),印刷電路板預(yù)先焊接固定于盒體上,載體焊接于盒體上的載體焊接區(qū)域并與印刷電路板電連接,該焊接方法包括以下步驟:根據(jù)載體的尺寸大小制作焊片;對盒體中的載體焊接區(qū)域和焊片進行清洗;將盒體放入真空燒結(jié)爐中,并依次層疊放置焊片以及載體;對真空燒結(jié)爐抽真空并填充氮氣,直至真空燒結(jié)爐中的空氣完全排出;在真空環(huán)境下對真空燒結(jié)爐加熱升溫,通過熔融焊片將載體焊接于載體焊接區(qū)域。本發(fā)明可解決現(xiàn)有技術(shù)用鑷子進行載體和盒體的摩擦焊接操作困難而且存在性能和質(zhì)量隱患的問題。
聲明:
“共晶有功率芯片的載體焊接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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