本發(fā)明公開了一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法,分別稱量高純Y
2O
3粉體、高純Gd
2O
3粉體和高純ZrO
2粉體作為原料粉體,加入分散劑、增塑劑、粘結(jié)劑進(jìn)行球磨混合;過濾后直接進(jìn)行流延成型,得到的素坯進(jìn)行自定義裁切、堆疊,將所得的坯體進(jìn)行溫等靜壓,整形,然后進(jìn)行脫脂;脫脂后的坯體進(jìn)行真空燒結(jié),待自然冷卻到室溫后加入至液氮中保存一段時間,將陶瓷從液氮中取出后直接放入真空燒結(jié)爐中再次燒結(jié),待自然冷卻到室溫后進(jìn)行退火,得到微晶陶瓷背板。本發(fā)明制備的微晶陶瓷背板性能優(yōu)越,對5G通訊信號無屏蔽,拋光后具有良好的玉質(zhì)感、光澤感,且其制備成本低、制備工藝簡單。
聲明:
“基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)