本發(fā)明公開了一種彈性元器件用高強(qiáng)導(dǎo)電抗軟化Cu?Ti合金及其制備方法。通過復(fù)合微合金化成分設(shè)計(jì)、真空熔鑄、均勻化熱處理、低溫?zé)彳垺⒍啻窝h(huán)超低溫冷軋、短時(shí)固溶淬火、多次循環(huán)超低溫冷軋、低溫短時(shí)預(yù)時(shí)效處理、多次循環(huán)超低溫冷軋以及等溫時(shí)效多過程一體化調(diào)控,設(shè)計(jì)開發(fā)的Cu?Ti合金經(jīng)390℃等溫時(shí)效時(shí)可表現(xiàn)出優(yōu)異的抗高溫軟化特性,而電導(dǎo)率卻可獲得快速升高;此外,發(fā)明合金的峰時(shí)效抗拉強(qiáng)度均大于1020.6MPa,彈性模量大于115.3GPa。本發(fā)明公開的方法適用于電子工業(yè)、航空航天、
儀器儀表及家用電器等眾多高新技術(shù)領(lǐng)域典型部件用高強(qiáng)導(dǎo)電抗軟化銅合金彈性材料的制造,特別是對(duì)強(qiáng)度、彈性、導(dǎo)電性以及抗軟化能力等均有較好要求的復(fù)雜形狀零部件的制造。
聲明:
“彈性元器件用高強(qiáng)導(dǎo)電抗軟化Cu-Ti合金及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)