本發(fā)明涉及在金屬或
陶瓷粉體表面進行涂層包覆實現(xiàn)粉體改性領(lǐng)域,更具體的說是一種粉體表面包覆鍍膜裝置和方法,包括真空腔體、真空抽口、進氣口、保溫屏蔽層、電阻加熱盤一、電阻加熱盤二、電阻加熱盤三、旋轉(zhuǎn)支撐一、旋轉(zhuǎn)支撐二、圓周旋轉(zhuǎn)料盤、電弧靶、粉體、硬質(zhì)合金料球,該裝置和方法可適用于金屬或陶瓷粉體表面沉積金屬或陶瓷涂層,實現(xiàn)粉體表面改性;適用材料廣泛、材料利用率高、沉積速度快、膜層厚度均勻;尤其可實現(xiàn)粉末表面厚涂層包覆,可滿足
粉末冶金、熱噴涂、3D打印等領(lǐng)域?qū)?fù)合粉體的應(yīng)用需求。
聲明:
“粉體表面包覆鍍膜裝置和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)