本發(fā)明提供了一種三維焊縫的激光熔釬焊封裝方法及其裝置,該方法包括:步驟S1,在待連接器件的接頭處進(jìn)行表面處理,選擇合適尺寸的低溫釬料;步驟S2,將低溫釬料采用激光熔釬進(jìn)行原位熔化,并借助高壓氣流將熔化的釬料噴射至接頭處,并借助輔助潤濕和填充方法,完成初步連接;步驟S3,在釬料噴射后,施加第二道激光再次加熱釬料進(jìn)行二次重熔,在間隔一段時間后對焊縫進(jìn)行保溫后處理,完成冶金連接。本發(fā)明的技術(shù)方案采用三道加熱工序依次完成釬料的熔化、填充、潤濕和界面反應(yīng),實現(xiàn)快速低溫焊接;相對于傳統(tǒng)的一次激光焊接,具有潤濕鋪展更充分、焊縫完整性好、焊接性能及表面質(zhì)量高、殘余應(yīng)力低的特點。
聲明:
“三維焊縫的激光熔釬焊封裝方法及其裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)