本發(fā)明公開了一種陶瓷增強銅合金及其制取方 法, 該銅合金包括銅基體材料和作為增強相的硼化物陶瓷; 所述 作為增強相的硼化物陶瓷占銅合金重量的2—8%; 所述硼化物增強相是二硼化鋯(ZrB2); 所述硼化物增強相也可以是二硼化鈦(TiB2); 該方法包括冶煉法和
粉末冶金兩種方法; 本發(fā)明所提供的陶瓷增強銅合金可以用于微電子工業(yè)中大規(guī)模集成電路的引線框架材料、接插件材料、電阻焊電極材料, 以及其它一些要求高導電性、高強度、高軟化溫度的應用領(lǐng)域。
聲明:
“陶瓷增強銅合金及其制取方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)