本發(fā)明提供一種高熵合金涂層的電阻對焊制備方法,包括如下步驟:一、制備出高熵合金塊體;二、將所述高熵合金塊體切割成高熵合金薄片;三、將高熵合金薄片和基材打磨拋光并進(jìn)行激光微織構(gòu);四、將所述高熵合金薄片壓在所述基材上,合金粉末將高熵合金薄片與基材之間的間隙填充;五、利用直流電通過所述基材與所述高熵合金薄片,通過直流電阻對焊工藝將所述高熵合金薄片與所述基材連接在一起。本發(fā)明可獲得組織分布均勻,無內(nèi)部缺陷且與基材呈良好冶金結(jié)合的尺寸、形狀與厚度可控的高熵合金涂層。
聲明:
“高熵合金涂層的電阻對焊制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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