本實用新型公開了一種平臺,特別是一種振動平臺,用于鑄造、冶金、建筑、化工等行業(yè)對顆粒料、粉沫料進行振實,使其達到理想的密度,縮小其體積,以便于包裝運輸?shù)?。其特征在?設(shè)有位于下方的底座和位于上方的工作臺,在底座和工作臺之間安裝有支撐彈簧,工作臺與振動電機相連接。本振動平臺可將物料振實,縮小其體積,方便包裝運輸;噪聲小,結(jié)構(gòu)簡單,易制造,好維修。
聲明:
“振動平臺” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)