本發(fā)明涉及一種
石墨烯增強鋁基碳化硅
復合材料及其制備方法,所述的復合材料由下述體積百分比的物質(zhì)組成:40%~70%的碳化硅,0.5%~5%的石墨烯,余量為
鋁合金。所述復合材料采用
粉末冶金方法制備,通過配料、混粉、裝包套、真空脫氣、熱等靜壓成形處理制得。本發(fā)明的復合材料具有高導熱率、高強度、高塑性、輕質(zhì)高強、良好的散熱性、各向同性等優(yōu)點,成為用途廣泛的第二代電子封裝材料。
聲明:
“石墨烯增強鋁基碳化硅復合材料及其制備方法和其應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)