提供了一種用于通過將整形假體的多孔金屬層(22)電阻焊接至整型假體的在下面的金屬基體(20)上而制造整形假體(10)的設備(100)和方法。電阻焊接工藝包括引導電流經過多孔層和基體,所述電流作為熱量散發(fā)以引起材料的、尤其是沿著多孔層與基體之間分界面的軟化和/或熱熔。軟化的和/或熱熔的的材料在多孔層與基體之間的接觸點處經受冶金結合以將多孔層牢固地固定到基體上。
聲明:
“多孔金屬層至金屬基體的電阻焊接” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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