本發(fā)明涉及微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種用于微波件蓋板的高可靠封裝結(jié)構(gòu),包括蓋板和盒體,蓋板包括對外輸出接口,蓋板的中部包括
芯片及陶瓷電路基板裝配區(qū),還包括有機電路基板裝配區(qū),蓋板的邊緣處設(shè)置密封連接部,密封連接部沿蓋板的邊緣延伸并圍成封閉的環(huán)形。本發(fā)明將不同熱膨脹系數(shù)的梯度材料通過
粉末冶金方式一體化成型,且各個區(qū)域的熱膨脹系數(shù)、形狀、尺寸與位置皆可靈活調(diào)節(jié),可實現(xiàn)多種不同物理性能的電路基板、芯片和封裝元器件一體化集成于同一蓋板上,同時還可與盒體實現(xiàn)氣密性焊接,形成了一種高密度、高可靠集成的封裝蓋板。本發(fā)明可提升微波組件的集成密度,對于蓋板的可靠性提升和微組裝的實現(xiàn)具有極大促進作用。
聲明:
“用于微波件蓋板的高可靠封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)