錫銀銅鍺無鉛釬料,全世界還沒有找到可以完全替代錫鉛合金的封裝釬料。但是已經(jīng)公認(rèn),在眾多錫銀銅鍺無鉛釬料中,SN-AG-CU系被認(rèn)為最有可能成為SN-PB釬料的替代品之一。SN-AG-CU釬料是SN-AG、SN-CU釬料的延伸體,具有近共晶的成分。然而該合金熔點(diǎn)高于傳統(tǒng)錫鉛釬料,潤濕性能也有所下降,焊點(diǎn)接頭可靠性等都有待于進(jìn)行深入地探討。本發(fā)明組成包括:銀、銅、鍺、錫,所述的錫銀銅鍺無鉛釬料為錫銀銅鍺系合金,所述的銀的重量份數(shù)比為2~3,所述的銅的重量份數(shù)比為0.5~1,所述的鍺的重量份數(shù)比為0.2~1,所述的錫的重量份數(shù)比為95~97.3。本發(fā)明屬于冶金、焊接、信息、電子等領(lǐng)域。
聲明:
“錫銀銅鍺無鉛釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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