本發(fā)明是一種用于金屬與金屬、金屬與陶瓷、陶瓷與陶瓷等母材相互間的焊接的層狀復(fù)合釬料。該復(fù)合釬料是由上中下三層構(gòu)成,上、下層為同一種或各為一種貴金屬基合金,中間層為無氧銅或銅銀合金,上、中、下三層的層厚比為0.5~2:0.5~4:0.5~2;上、下層的貴金屬基合金為Ag、AgCu10~50、AgCu10~50Ni0.1~0.45、AgCu23~28In9~16、AgCu20~32Pd5~20、Au79~81Cu19~21、Au82~83Ni17~18、AuAg2~20Cu10~55中的一種或兩種,且各層間為冶金結(jié)合狀態(tài)。該復(fù)合釬料具有良好的焊接性能,能滿足真空電子行業(yè)對(duì)釬焊材料的性能要求。
聲明:
“層狀復(fù)合釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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