本發(fā)明公開了一種高導熱薄層
石墨烯基
復合材料、其制備方法及應用。該復合材料,包括基體組分和填料組分,其中,基體組分和填料組分包括薄層石墨烯、聚合物和/或聚合物單體以及高導熱材料。該制備方法包括將基體組分與填料組分復合,其中復合方式包括熔融加工、球磨、溶液共混、靜電紡絲、溶液紡絲、熔融紡絲、雙螺桿擠出、開煉機混煉或
粉末冶金。本發(fā)明通過將聚合物與薄層石墨烯及傳統高導熱材料等以簡單工藝復合,形成了具有優(yōu)良導熱性能及良好力學、電學性能的產品,其過程易于實施和控制,成本低,所獲產品在高效導熱、散熱等方面具有廣闊的應用前景。
聲明:
“高導熱薄層石墨烯基復合材料、其制備方法及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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