一種用于生產(chǎn)或修復(fù)三維工件的方法,該方法包括以下步驟:提供至少一個(gè)基板(15);將第一原料粉末層沉積到基板(15)上;以及根據(jù)與待生產(chǎn)的三維工件的層的至少一部分的幾何形狀對(duì)應(yīng)的照射模式以位置選擇性方式來(lái)用電磁或粒子輻射束(22)照射沉積的原料粉末層的選定區(qū)域,其中,控制照射以在基板(15)和沉積在該基板(15)上的原料粉末層之間產(chǎn)生冶金結(jié)合。此外,本發(fā)明同樣公開(kāi)了一種用途和一種設(shè)備。
聲明:
“用于生產(chǎn)單晶工件的方法、用途和設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)