本發(fā)明公開了一種功率器件模塊封裝用陶瓷基板與散熱器的連接方法,步驟如下:步驟一、采用機(jī)械球磨法制備陶瓷基板金屬化粉末;步驟二、對陶瓷基板進(jìn)行表面金屬化處理;步驟三、陶瓷基板表面金屬化層減薄處理;步驟四、陶瓷基板與散熱器連接,本發(fā)明主要用于功率器件模塊封裝用陶瓷基板與散熱器的連接,采用本發(fā)明的連接方法實現(xiàn)了功率器件模塊封裝用陶瓷基板與散熱器的冶金連接,有效的提高了功率模塊封裝用陶瓷基板與散熱器之間的熱導(dǎo)率,進(jìn)而提高了功率器件的使用壽命。
聲明:
“功率器件模塊封裝用陶瓷基板與散熱器的連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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