一種碳化硅顆粒增強鋁基
復合材料連接方法,特別涉及到SiCp/Al復合材料的瞬時液相擴散連接技術。本發(fā)明采用Al、Ag、Cu、Ti單質混合粉末作為中間夾層,利用Al-Ag-Cu之間的三元共晶反應形成液相,并經(jīng)過一定時間的成分擴散均勻化處理實現(xiàn)試樣間的冶金結合。其工藝過程為:配制中間夾層→待連接母材表面預處理→用無水酒精將混合粉末調制成漿料并將其預置在待連接母材表面→在真空爐中經(jīng)過一定下溫度的保溫→隨爐冷至室溫。本發(fā)明不僅避開了高溫熔化焊接SiCp/Al復合材料時所面臨的困難,而且和現(xiàn)有的瞬時液相擴散連接相比具有可連接結構復雜的SiCp/Al復合材料、連接溫度低、對母材損害小、對被連接母材的表面預處理要求不高等特點。
聲明:
“碳化硅顆粒增強鋁基復合材料連接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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