本發(fā)明涉及一種高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基
復合材料釬焊方法,包括以下步驟:1)將SiCp/Al復合材料待焊表面進行預處理;2)將SiCp/Al復合材料的預處理表面進行化學鍍鎳;3)真空釬焊。本發(fā)明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元釬料,釬料中的活性元素Ti通過Ni層可與SiCp/Al復合材料中的SiC陶瓷顆粒發(fā)生冶金反應,并形成致密的釬焊連接和成型良好的焊縫。本發(fā)明獲得的SiCp/Al復合材料真空釬焊接頭可實現(xiàn)接頭抗剪強度達到100MPa、密封性達到10-8Pa·m3/s的性能指標,可廣泛應用于雷達T/R模塊盒體等構(gòu)件的生產(chǎn)。
聲明:
“高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基復合材料釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)