本發(fā)明公開了一種帶有界面阻擋層的葉尖切削涂層及其制備方法,該涂層主要由擴散阻擋層、粘結合金層、與粘結合金層冶金相容的過渡層和硬質陶瓷顆粒構成;硬質陶瓷顆粒單側包裹金屬過渡層;粘結合金層與葉片基體之間設計一層1?5μm厚度的擴散阻擋層。包裹顆粒的金屬過渡層可以增強硬質顆粒與粘結合金層的結合強度;擴散阻擋層可有效阻擋粘結合金層成分與葉片基體成分的互擴散,最終形成不改變基體成分、外部棱角尖銳、顆粒與粘結合金層結合良好的葉尖切削涂層。利用此方法得到的葉尖切削涂層硬度為340?410 HV0.2,葉尖切削涂層與葉尖基體的結合強度在60?69MPa之間。
聲明:
“帶有界面阻擋層的葉尖切削涂層及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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