本發(fā)明涉及增材制造技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種銅基材及銅基材表面覆銀層的制作方法。該方法包括:利用藍(lán)光激光掃描加工銅基材表面,在銅基材表面形成熔池;將銀膜本體沿熔池的形成路徑,壓覆于熔池,在銅基材表面形成覆銀層。采用上述方案既可以保證在銅基材表面與熔覆銀之間的界面能夠產(chǎn)生冶金結(jié)合,又能夠保證一定厚度的純銀表面的存在,且厚度大于電鍍銀,進(jìn)而保證成品具有優(yōu)于電鍍銀的導(dǎo)電性能。
聲明:
“銅基材及銅基材表面覆銀層的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)