一種高溫封裝用Sn/Cu/Sn冷壓預制片的制備方法,涉及半導體器件封裝互連。包括以下步驟:1)一個制備Sn/Cu/Sn冷壓金屬箔的步驟;2)一個加工Sn/Cu/Sn冷壓預制片的步驟;3)一個Sn/Cu/Sn冷壓預制片與Cu基焊盤冶金互連的步驟。原材料價格低廉、加工工藝簡單、對設備要求低、方便存儲運輸、材料加工性好、便于批量制造??啥虝r間內在低溫下形成耐高溫無鉛焊點,完全避免了高溫、長時間的回流過程對
芯片可靠性造成的不利影響及對能源的浪費?;ミB原理簡單、對準精度高、互連缺陷少;可解決高溫半導體器件中大互連間隙無鉛耐高溫焊點難以快速制造的技術瓶頸。
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