在此公開一種互連結構(10),例如倒裝片結構,其中包括一個底部焊盤(14)和形成在該底部焊盤(14)并且從該底部焊盤(14)延伸的立柱(17)。該立柱(17)和底部焊盤(14)是連續(xù)的,并且為基本上相同的導電基底材料。通常,一個焊接結構(26)形成在該立柱(17)上,其中該焊接結構(26)被暴露,用于隨后回流附著到另一個結構上。本發(fā)明涉及封裝集成電路,特別涉及沒有采用標準的凸塊下的冶金方法的立柱(17)和凸塊的結構和處理方法。
聲明:
“用于制造互連結構的方法和裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)