本發(fā)明涉及一種功率型LED燈及其封裝工藝和回流焊工藝設(shè)備。功率型LED燈是在LED
芯片、熱沉和散熱器之間形成的是兩個具有冶金連接的結(jié)合界面,為LED芯片發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱量建立了一個低熱阻的完整金屬散熱通道。芯片與熱沉采用納米金屬粉末低溫?zé)Y(jié)技術(shù)進(jìn)行連接;熱沉與散熱器座采用無鉛回流焊工藝進(jìn)行連接。無鉛回流焊采用從散熱器座的底面一側(cè)加熱,從上方的芯片-熱沉體一側(cè)吹冷卻氣體的底面單面加熱的回流焊工藝。納米銀膏燒結(jié)工藝和無鉛回流焊工藝的連接界面層不論是其最高使用溫度還是導(dǎo)熱性能都要明顯優(yōu)于目前應(yīng)用的導(dǎo)電膠粘接工藝,也優(yōu)于錫鉛回流焊工藝。將這兩種工藝有機(jī)組合應(yīng)用于功率型LED的制造,大大提升了LED的散熱性能和耐高溫性能。
聲明:
“功率型LED燈及其封裝工藝和回流焊工藝設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)