本發(fā)明公開(kāi)一種陶瓷覆銅板導(dǎo)電微孔及其制備方法,其中,所述制備方法包括步驟:在陶瓷覆銅板指定位置打孔;向所述孔內(nèi)注入超過(guò)陶瓷板厚度的活性焊料;對(duì)所述活性焊料進(jìn)行激光輻照,所述活性焊料與所述孔內(nèi)的陶瓷板發(fā)生冶金結(jié)合,制得所述陶瓷覆銅板導(dǎo)電微孔。本發(fā)明通過(guò)利用激光的輻照使得活性焊料與孔內(nèi)的陶瓷板發(fā)生冶金結(jié)合,活性焊料與陶瓷板之間的連接強(qiáng)度高,制備的陶瓷覆銅板導(dǎo)電微孔的導(dǎo)電性好,抗熱循環(huán)能力強(qiáng),同時(shí),保證了孔壁金屬厚度均勻,提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
聲明:
“陶瓷覆銅板導(dǎo)電微孔及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)