本發(fā)明涉及一種耐高溫的RFID標簽,屬于無線射頻識別技術(shù)領(lǐng)域。
芯片接腳使用Solder?bump取代之前習(xí)知的Au?bump,使用NCP取代習(xí)知的ACP,使用超聲波接合取代習(xí)知的高溫熱壓接合,天線金屬使用銅或錫取代習(xí)知的鋁。接合是冶金式電路接合加上外部的NCP熱固膠接合,而非習(xí)知的機械式擠壓電路接觸加上外部的導(dǎo)電熱固膠接合。這樣冶金接合的結(jié)構(gòu)其電路強度比機械式擠壓接合的強度高,而治金連結(jié)的金屬本身有很好的延展性,不會因溫度上升下降時因多層接合的熱漲系數(shù)不一致的應(yīng)力而彈開造成阻抗上升或斷路,所以能在更高溫的環(huán)境中使用。
聲明:
“耐高溫的RFID標簽” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)