本發(fā)明屬于金屬基
復(fù)合材料研究領(lǐng)域,涉及一種制備高導(dǎo)熱金剛石/CU復(fù)合材料的方法。其特征是在制備復(fù)合材料前,先采用磁控濺射的方法在金剛石粉體表面鍍覆0.1-5ΜM CR-B復(fù)合層后,金剛石表面鍍覆CR-B復(fù)合層的厚度為0.1-5ΜM,CR與B的比例為30-70∶70-30,金剛石粉體的粒度為10-150ΜM,金剛石與CU的體積比為55-75∶45-25。再采用
粉末冶金、熱壓或熔滲工藝與CU進(jìn)行復(fù)合的方法來提高金剛石/CU的導(dǎo)熱性能,通過在金剛石與CU之間建立由金剛石+(CR-B)C+基體CU組成的強(qiáng)化學(xué)鍵界面過渡層后,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率由原來的170W/M·K左右提高到500W/M·K以上。該方法不僅可以有效地提高金剛石/CU復(fù)合材料的熱導(dǎo)率,而且可以防止金剛石粉體的高溫石墨化。
聲明:
“制備高導(dǎo)熱金剛石/CU復(fù)合材料方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)