本發(fā)明提供了一種高溫冶金鍵合玻璃鈍化實(shí)體封裝表貼二極管及制造方法,該二極管包括
芯片,所述芯片兩端通過蒸鋁層焊接有鉬柱,鉬柱與芯片均封裝在鈍化玻璃內(nèi),鉬柱遠(yuǎn)離芯片的一端設(shè)有直徑大于鉬柱的電耦合面,電耦合面的端面為平面,電耦合面伸出鈍化玻璃。采用本發(fā)明,芯片與鉬電極引線通過芯片兩面的蒸鋁層直接燒焊在一起,包封玻璃粉,電連接可靠,不易發(fā)生開路失效;鉬與玻璃的熱膨脹系數(shù)都在4~5之間,比玻璃與銅包鋼引線的熱膨脹系數(shù)更接近,提高了結(jié)構(gòu)材料的匹配度,減小了鉬電極與鈍化玻璃之間交界面的應(yīng)力,提高了使用可靠性,減小了開路時效的幾率。
聲明:
“高溫冶金鍵合玻璃鈍化實(shí)體封裝表貼二極管及制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)